会员登录 - 用户注册 - 设为首页 - 加入收藏 - 网站地图 景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术!

景旺电子(603228.SH):正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术

时间:2025-06-24 03:48:08 来源:慰情胜无网 作者:牌价 阅读:136次

格隆汇10月31日丨景旺电子(603228.SH)在投资者互动平台表示,公司目前正在配合相关客户研发相关嵌入式封装技术。

(责任编辑:汇率)

推荐内容
  • 美国政府积极推动加密货币发展,致力于成为全球数字资产领导者
  • 美SEC主席将发表资产代币化主题演讲
  • bot区块链价格-bot区块链挖矿
  • 区块链行情api
  • 增值税计提和缴纳会计分录是什么
  • Galaxy Digital正式登陆纳斯达克股票代码GLXY